KLA 納米力學(xué)測試儀
簡(jiǎn)要描述：iMicro為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學(xué)測試設計。iMicro具有多量程加載驅動(dòng)器，實(shí)現在寬泛的荷載和位移的范圍內進(jìn)行測量。iMicro能夠測試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內的多種材料。模塊化系統選項可以完成各種不同應用：特定頻率測試、定量劃痕和磨損測試、集成探針成像、高溫測試和自定義方法編程等
產(chǎn)品型號：iMicro- 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間：2024-07-24
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靈活易用的力學(xué)測試可用于各種材料和應用
iMicro為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學(xué)測試設計。iMicro具有多量程加載驅動(dòng)器，實(shí)現在寬泛的荷載和位移的范圍內進(jìn)行測量。iMicro能夠測試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內的各種材料。模塊化系統選項可以完成各種不同應用：特定頻率測試、定量劃痕和磨損測試、集成探針成像、高溫測試和自定義方法編程等。
除了能夠推進(jìn)高?？蒲兄?，iMicro還可以為以下材料和行業(yè)進(jìn)行納米壓痕測試和抗蠕變性測量：
| 硬涂層 | 陶瓷和玻璃 | 金屬和合金 |
| 復合材料 | 涂料和油漆 | 醫藥器械 |
| 半導體 | 電池與儲能材料 | 汽車(chē)和航空航天 |
主要功能
高度模塊化設計可提供大通量的自動(dòng)化測試功能，并配有統計數據分析包，適用于納米力學(xué)性能測量、掃描探針顯微成像、高溫測量和IV電壓電流特性測試實(shí)時(shí)高效的實(shí)驗控制，簡(jiǎn)單易用的測試流程開(kāi)發(fā)和測試參數設置
標準的InForce 1000電磁驅動(dòng)器提供高達1N的驅動(dòng)力
集成高速控制器電子設備完成告訴數據采集高達100kHz，捕獲材料瞬間的響應，例如鋸齒流變和斷裂現象。儀器可以精準捕捉材料瞬間的真實(shí)響應
集成了噪音隔離功能的剛度框架，可確保對各種材料進(jìn)行準確測量
數碼變焦的高分辨光學(xué)顯微鏡，準確定位樣本
連續剛度測量（CSM）
壓入循環(huán)期間測量剛度和其他材料特性
KLA的連續剛度測量技術(shù)能夠輕松評估材料在應變速率或蠕變效應影響下的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。CSM技術(shù)在壓入過(guò)程中保持探針以納米級的振幅持續振動(dòng)，從而獲得硬度、模量等力學(xué)性能隨深度、載荷、時(shí)間或頻率的變化而變化的特性。該選項提供學(xué)術(shù)界與工業(yè)界常用的恒應變速率測試方法，用以測量隨深度或載荷變化的硬度和模量。CSM還可用于其他高級測量選項，其中包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA方法以及AccuFilm消除基底效應的薄測量等。連續剛度測量技術(shù)在InQuest控制器和InView軟件中集成，可以方便使用并保證數據的可靠性。
使用 CSM 選項測量隨壓入深度而變化的彈性模量
AccuFilm薄膜方法
通過(guò)校正襯底對測量的影響對超薄膜進(jìn)行表征
基于連續剛度測量技術(shù)(CSM)并結合Hay-Crawford模型的AccuFilm薄膜測試選件可測量附著(zhù)于襯底的膜層材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于超薄膜的測試技術(shù)，實(shí)驗設置操作簡(jiǎn)單，對于軟襯底上的硬質(zhì)膜以及硬襯底上的軟質(zhì)膜，AccuFilm都可以校正襯底在膜測量中所帶來(lái)的影響。
使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影響模量和純薄膜模量作為歸一化壓痕深度的函數
