Lumina薄膜缺陷檢測儀

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 實(shí)現亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

• 實(shí)用于透明、硅、化合物半導體和金屬基底。

• 在2分鐘內掃描并顯示300毫米晶圓。

• 動(dòng)態(tài)補償表面翹曲。

• 可以標刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。

• 可容納高達450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。

• 能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

系統優(yōu)勢的四個(gè)檢測通道：

• 偏光（污漬、薄膜不均勻性） 
  

• 坡度（劃痕、表面形貌）
  

• 反射率（內應力、條紋）
  

• 暗場(chǎng)（顆粒、夾雜物）

AT2應用：

1.透明基底上的缺陷

2.單層污漬或薄膜不均勻性

3.化合物半導體的晶體缺陷

在化合物半導體基底和外延生長(cháng)層上檢測和分類(lèi)多種類(lèi)型的晶體缺陷

AT2的多用途：

• 缺陷類(lèi)型
  

• 薄厚基板

• 透明和不透明基板

• 電介質(zhì)涂層

• 金屬涂層

• 鍵合硅片

• 開(kāi)發(fā)和在線(xiàn)生產(chǎn)

AT2 軟件使用來(lái)自多個(gè)探測器任意組合的數據生成缺陷圖和報告：

• 地圖和位置
  

• 缺陷數量
  

• 彩色編碼缺陷
  

• 缺陷尺寸