Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀
簡(jiǎn)要描述：Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀是一款緊湊牢固的全集成光學(xué)輪廓顯微鏡，可以提供3D量測和成像功能。該系統采用ZDot技術(shù)，可同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode（多模式）光學(xué)系統、簡(jiǎn)單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
產(chǎn)品型號：- 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間：2024-08-08
- 訪(fǎng) 問(wèn) 量：2835
Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀
產(chǎn)品描述
Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統，可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-20的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot測量模式可同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。 Zeta-20也是一種顯微鏡，可用于樣品復檢或自動(dòng)缺陷檢測。 Zeta-20通過(guò)提供的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
主要功能
采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應用
可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
ZDot：同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像
ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量
ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化
生產(chǎn)能力：通過(guò)測序和圖案識別實(shí)現全自動(dòng)測量
主要應用
臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應力：2D薄膜應力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
工業(yè)應用
太陽(yáng)能：光伏太陽(yáng)能電池
半導體和化合物半導體
半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
PCB和柔性PCB
MEMS（微機電系統）
醫療設備和微流體設備
數據存儲
大學(xué)，研究實(shí)驗室和研究所
還有更多：請我們聯(lián)系以滿(mǎn)足您的要求
